반도체 웨이퍼 또는 유전체 기판에 전자 부품을 상호 연결하고, 튜브 쉘에 패키징하여 회로를 소형화, 저전력화 및 지능화하는 과정으로, 전자 부품의 발전을 이끌고 있습니다.