Процесс взаимосвязи электронных компонентов на полупроводниковых пластинах или диэлектрических подложках и их упаковки в трубчатую оболочку позволяет миниатюризацию, низкое энергопотребление и интеллектуальность в схемах, продвигая электронные компоненты.